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刘林杰; 郝跃; 周扬帆; 王轲; 乔志壮;
西安电子科技大学;
中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
无线通信; 5G; 高速; 陶瓷基板; 类同轴; 预加重;
机译:焊球和阵列对堆叠封装结构中失效行为的影响
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:使用全波模拟的芯片级封装堆栈垂直互连焊球信号完整性优化
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:高效的高性能混合光伏垂直排列的ZnO纳米线阵列之间的界面接触和有机半导体
机译:镜像封装设计中球栅阵列(BGa)和列栅阵列(CGa)互连的预测应力
机译:用于数据通信的封装增强型光电互连:基于聚合物高度多模波导的高性能单向电光调制器
机译:使用焊球作为输入/输出端子的球栅阵列半导体封装的焊球平坦化方法和基板结构
机译:带有凸起焊球垫的球栅阵列封装结构
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