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黄志刚1; 赵飞1; 王日初23; 张纯23; 蔡志勇23;
[1]中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088;
[2]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083;
[3]中南大学深圳研究院,深圳518057;
电子封装材料; 高硅铝合金; 合金元素; 微观组织; 力学性能;
机译:半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能
机译:半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)
机译:7N01铝合金微合金和Zr在均质化过程中的微观结构
机译:化合物改性对高硅铝合金微观结构和性能的影响
机译:薄板铸造直接轧制(TSCDR)微合金钢在凝固和均质化过程中的微观结构控制。
机译:Zr微合金化对铸造Al-Fe-Zr合金微观结构和强化机理的影响
机译:微合金用硅和锗对商用铝合金微观结构和硬度的影响
机译:液态强夯改性7075铝合金的组织与性能
机译:水合生物样品的电子显微观察保护剂,电子显微观察试剂盒,电子显微观察,诊断,评价或定量方法以及样品阶段
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