高硅铝合金电子封装材料研究进展

摘要

阐述电子封装材料的基本要求，论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点，分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点，并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。