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白晓明; 张成顺; 佘辉; 刘有军;
CrN; Si3N4; 微观结构; 界面结构; 力学性能;
机译:沉积参数对TiB2 / Si3N4纳米多层膜结构和力学性能的影响
机译:偏压对中频磁控溅射沉积厚CrN涂层结构和力学性能的影响
机译:衬底偏压对阴极电弧蒸发沉积CrCN和CrN涂层性能的影响
机译:反应磁控溅射沉积TiAlN / Si3N4纳米多层膜的微观结构,力学性能和热稳定性
机译:先驱体衍生陶瓷制备的Si3N4 / SiC纳米复合材料的加工,微结构和力学性能。
机译:微波烧结温度和保温时间对Si3N4 / n-SiC陶瓷力学性能和组织的影响
机译:采用非平衡磁控溅射技术制备Cr / CrN纳米多层膜的非均衡磁/电性能溅射技术制备Cr-CrN纳米多层膜的电学性能
机译:si3N4-siO2-mgO体系中的相关系及其与强度和抗氧化性的相关性。致密si3N4:相平衡,微观结构和力学性能之间的相互关系。
机译:使用氮等离子体和等离子体以及施加到衬底上的射频偏压在半导体衬底上的集成电路结构上蚀刻可控厚度的氧化物的方法
机译:制造用于dram的深沟槽电容器的方法,其在衬底边缘的刻面减少并且在衬底上提供更均匀的焊盘Si3N4
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