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基于衬底偏压技术的硅基功率器件结构

摘要

本发明属于半导体功率器件技术领域。基于衬底偏压技术的硅基功率器件是通过导电类型相反的复合衬底结构形成反向偏置的PN结,衬底电场调制体内电场分布,降低纵向电场峰值,而且使器件纵向由常规功率器件的承担全部阻断电压变为仅承担阻断电压的一部分,二者使得器件耐压提高,改善功率器件在导通电阻和击穿电压间的折中关系。利用本发明提供的硅基衬底偏压技术,可灵活结合多种表面终端技术设计器件结构。利用本发明可制作各类性能优良高耐压器件,例如横向双扩散场效应晶体管、PN二极管和横向绝缘栅双极型功率晶体管等功率器件。

著录项

  • 公开/公告号CN102412297A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-04-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201110241746.8

  • 发明设计人 李琦;左园;

    申请日2011-08-16

  • 分类号H01L29/78;H01L29/06;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号

  • 入库时间 2023-12-18 04:59:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/78 申请公布日:20120411 申请日:20110816

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-04-11

    公开

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