无铅电子组装中的铅污染及其可靠性的影响

摘要

随着欧盟禁止铅用于2006或2007年之后所生产和进口的电子产品的RoHS／WEEE法规的可能颁布(已于2003年2月13日颁布-译者注)，以及国外公司的竞争导致无铅电子组装工艺在全球的推广，有关各种合金的一致性和可靠性的问题便被提出。即，该选择何种合金?本文将深入地研究Sn／Ag，Sn／Ag/Cu和Sn／Cu合金并比较它们的可靠性测试结果和相关工艺。但是，本文首先会谈谈常被误解的无铅组装中的铅污染问题。也会提及元器件或线路板上的铅会减弱无铅焊接接头的可靠性从而导致焊点失效。