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无铅组装; 铅污染; PCB;
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机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:1999-2004年美国儿童暴露于住宅粉尘中的铅:II。铅污染粉尘对儿童血铅水平的贡献
机译:无铅微电子组装在航空航天应用中的意义
机译:在使用含铅焊料组装的无铅BGA中获得实质性可靠性改进的结构和方法
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