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航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨

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摘要

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,时有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况.

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来源
《质量与可靠性》|2010年第3期|14-15,31|共3页
作者
张伟;
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作者单位

中国航天标准化研究所,北京100071;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
电子产品; 有铅焊接; 无铅焊接; 混合焊接; 回流焊接曲线; IPC标准;
入库时间 2023-07-25 20:38:45

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