有效解决枕头效应的卓越非凡的焊接材料Indium8．9HFA

摘要

枕头效应（Head—in—PiI10w）缺陷在BGA，CSP和POP等元件上常会发生。目前SMT行业多采用无铅工艺，因此元件焊球也通常使用无铅合金比如常见的SAC合金，这种情况下枕头效应缺陷更易于发生。概括来说焊点润湿不良和元件或PwB回流时有过大的变形都会导致枕头效应的缺陷。其中很重要的两个因素应该是焊球的合金类型和锡膏里面助焊剂的化学成分。针对相同的焊球合金以及回流曲线不同的锡膏化学成分会对枕头效应的表现会有较大的差异。铟泰公司研发的Indium8．9系列锡膏在不同的焊盘镀层（镍金，浸银和OSP）上都有很强的润湿性和抗氧化能力能在回流过程中阻止焊球和锡膏的氧化和分离使其很好的融合在一起形成可靠的金属间化合物连接，在改善枕头效应缺陷方面表现非常突出。