我国超大规模集成电路高密度封装技术成果令人瞩目

摘要

新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉：清华大学、信息产业部第１３研究所、中科院等单位研制开发的超大规模集成电路高密度封装中的新材料、新工艺、新技术及可靠性的研究成果，引起与会的国外微电子...