• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中文期刊> 《微细加工技术》 >多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究

多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究

         
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

准LIGA加工工艺通常、能加工单层准三维体.本研究采用SU-8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构.实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用.

著录项

  • 来源
    《微细加工技术》 |2005年第1期|75-78|共4页
  • 作者

    姜勇; 陈文元; 赵小林; 丁桂甫; 倪志萍; 王志民;

  • 作者单位

    上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室微米与纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室微米与纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室微米与纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室微米与纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室微米与纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室微米与纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 半导体器件制造工艺及设备;
  • 关键词

    准LIGA; SU-8胶; 套刻; 种子层; 表面活化;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号