一体化微加工多层复杂结构的方法

摘要

一种一体化微加工多层复杂结构的方法，用于微机电系统技术领域。本发明采用SU－8胶和准LIGA加工方法，使用多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差，使用表面活化技术活化金属电铸层表面，使其与新电铸层间的结合力加强，使用种子层技术实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形，从而实现一体化加工，最终制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。本发明基于SU－8胶的准LIGA技术作为加工工序的主干，在光刻工序中使用多层套刻技术，解决了多层结构间的相对位置精度问题，在电铸前处理工序中使用表面活化技术和种子层技术，解决了层间结合力问题，最终实现的多层复杂结构的一体化加工，拓宽了准LIGA技术的加工范围。