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范晖; 田宗军; 黄因慧; 刘志东; 王新春;
南京航空航天大学机电学院,江苏南京,210016;
叠层模板; 电沉积; 金属零件; 铜;
机译:金属电极沉积后采用低温工艺制造的自对准镍,钴/氮化钽叠层栅pMOSFET
机译:采用原子层沉积工艺通过纤维素模板的手性金属氧化物纳米纤维
机译:自组装单层基质中的新生金属原子凝聚:覆盖驱动的形貌转变从埋藏的外加层到电活性金属原子纳米丝到叠层簇在烷硫代酸盐/金单层上沉积过程中的铝原子沉积过程中
机译:基于CUSBS_2的薄膜太阳能电池由由Cu和Sb层组成的电沉积金属叠层制备
机译:降低高κ/金属栅叠层表面制备工艺对环境的影响。
机译:半导体工业中使用的集成开关电路的生产包括在基板上形成由介电层和栅极层形成的叠层,去除栅极层并沉积金属层
机译:半导体器件制造工艺涉及在通过沉积介电层和低介电常数层形成的结构的表面上沉积金属层,并通过化学机械抛光去除金属层
机译:高密度等离子体增强化学气相沉积工艺与化学机械抛光工艺相结合,用于金属介电层的制备和平坦化
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