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赵春华;
[1]恩智浦半导体(中国)有限公司;
WLCSP; 探针卡; 探针头; 探针头固定器;
机译:晶圆级芯片级封装(WLCSP)中具有连续和间断加速热循环的SAC305焊点的组织演变
机译:晶圆级芯片规模封装(WLCSP)器件上聚焦离子束(FIB)进行电路编辑的创新方法
机译:晶圆级芯片级封装(WLCSP)的可靠性评估和结构设计优化
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:65nm Cu / low-k倒装芯片封装的结构设计和优化
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:半导体芯片,半导体器件封装,探针卡和封装测试方法
机译:半导体芯片,半导体装置封装,探针卡及封装测试方法
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