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Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd
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1.
FEA modeling and DOE analysis for design optimization of 3D-WLP
机译:
用于3D-WLP设计优化的FEA建模和DOE分析
作者:
Ming-Che Hsieh
;
Wei Lee
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
2.
A frequency-response-based characterisation methodology for piezoelectric transformers
机译:
基于频率响应的压电变压器表征方法
作者:
Horsley E. L.
;
Foster M. P.
;
Stone D. A.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
3.
Investigation of the moisture impact on the stacked die package
机译:
研究水分对叠层芯片封装的影响
作者:
Li C.Y.
;
Hua Z.K.
;
Luo Y.X.
;
Cao L.Q.
;
Zhang J.H.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
4.
Reliability of semiconductor laser packaging in space applications
机译:
半导体激光封装在太空应用中的可靠性
作者:
Gontijo Ivair
;
Yueming Qiu
;
Shapiro Andrew A.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
5.
Temperature-dependent behavior of thin film by microtensile testing
机译:
薄膜通过微拉伸试验的温度相关行为
作者:
Han Seungwoo
;
Kim Taeok
;
Lee Hakjoo
;
Lee Hyunwoo
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
6.
Comparative performance of single layer and multilayer microwave filters including the influence of the fabrication process
机译:
单层和多层微波滤波器的比较性能,包括制造工艺的影响
作者:
Wesam Ali
;
Chunwei Min
;
Free Charles
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
7.
Testing of techniques for improvement of conductivity of electrically conductive adhesives
机译:
改善导电胶导电性的技术测试
作者:
Mach Pavel
;
Richter Lukas
;
Pietrikova Alena
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
8.
Automated Optical Inspection tool using the LPKF PCB mechanical prototyping machine
机译:
使用LPKF PCB机械原型机的自动化光学检测工具
作者:
Valentin Muresan Marius
;
Dan Pitica
;
Gabriel Chindris
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
9.
RF multi-DUT testing technology for RF WLP
机译:
用于RF WLP的RF multi-DUT测试技术
作者:
Hyunho Kim
;
Yongdeuk Ye
;
Sanghyun Choi
;
Lim Jun
;
Soongyu Yim
;
Sung Yi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
RF WLP;
RF multi-DUT testing;
test efficiency;
test time;
wafer level testing;
10.
Electrical property of conductive adhesives using silver-coated copper filler
机译:
涂银铜填料的导电胶的电性能
作者:
Nishikawa Hiroshi
;
Mikami Saya
;
Terada Nobuto
;
Miyake Koich
;
Aoki Akira
;
Takemoto Tadashi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
11.
Characterization for dynamic micro wetting of lead-free solder paste
机译:
动态微润湿无铅焊锡膏的特性
作者:
Yasuda Kiyokazu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
12.
Influence of special cleaning compounds on PCBs solderability
机译:
特殊清洁剂对PCB可焊性的影响
作者:
Harant Petr
;
Steiner Frantisek
;
Stary Jiri
;
Stejskal Petr
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
13.
CO
2
detector based on organo-siloxane supramolecular polymer
机译:
基于有机硅氧烷超分子聚合物的CO
2 inf>检测器
作者:
Telipan G.
;
Pislaru-Danescu L.
;
Racles C.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
14.
Application of operational method in analysis of electromagnetic couplings in mutual coupled path systems of planar structures
机译:
操作方法在平面结构互耦路径系统电磁耦合分析中的应用
作者:
Kalita Wlodzimierz
;
Sabat Wieslaw
;
Klepacki Dariusz
;
Kamuda Kazimierz
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
15.
Impact of RoHS/WEEE- on effective recycling- electronics system integration
机译:
RoHS / WEEE-对有效回收-电子系统集成的影响
作者:
Lafir Ali
;
Chan Y. C.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
16.
Modelling and prototyping the conceptual design of 3D CMM micro-probe
机译:
对3D CMM微探针的概念设计进行建模和原型设计
作者:
Stoyanov Stoyan
;
Bailey Chris
;
Leach Richard
;
Hughes Ben
;
Wilson Alan
;
ONeill William
;
Dorey Robert A.
;
Shaw Christopher
;
Underhill Daniel
;
Almond Heather J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
17.
Characterization of interconnects resulting from capillary die-to-substrate self-assembly
机译:
毛细管管芯到基板自组装产生的互连的特性
作者:
Mastrangeli Massimo
;
Ruythooren Wouter
;
Van Hoof Chris
;
Celis Jean-Pierre
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
18.
High temperature behaviour and reliability of Al-Ribbon for automotive applications
机译:
汽车用铝带的高温性能和可靠性
作者:
Milke E.
;
Mueller T.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
19.
EMC and functional safety requirements for integrated electronics systems
机译:
集成电子系统的EMC和功能安全要求
作者:
Ogunsola Ade
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
20.
Current leakage failure of conformally coated electronic assemblies
机译:
保形涂层电子组件的电流泄漏故障
作者:
Guangbin Dou
;
Webb D. Patrick
;
Whalley David C.
;
Hutt David A.
;
Wilson Antony R.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
21.
Mechanical fatigue properties of heavy aluminium wire bonds for power applications
机译:
电力应用重型铝线键合的机械疲劳性能
作者:
Merkle L.
;
Kaden T.
;
Sonner M.
;
Gademann A.
;
Turki J.
;
Dresbach C.
;
Petzold M.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
22.
Reliability of RFID tag inlay assembled by anisotropic conductive adhesive
机译:
各向异性导电胶组装而成的RFID标签嵌体的可靠性
作者:
An Bing
;
Yiping Wu
;
Xionghui Cai
;
Fengshun Wu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
23.
Thermal optimization of 3D microcontacts using DOE and CFD analysis
机译:
使用DOE和CFD分析对3D微触点进行热优化
作者:
Kafadarova Nadezhda
;
Andonova Anna
;
Andreev Svetozar
;
Arnaudov Radosvet
;
Tzanova Slavka
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
Computational Fluid Dynamics;
Design Optimization;
Design of Experiments;
Infrared Thermography;
Micro-contacts;
24.
Assembly of ultra-thin chip packages (UTCPs) for enhanced flexibility of flexible displays
机译:
组装超薄芯片封装(UTCP),以增强柔性显示器的灵活性
作者:
Govaerts Jonathan
;
Vanfleteren Jan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
25.
Computer modelling analysis of the globtop’s effects on aluminium wirebond reliability
机译:
计算机模型分析球顶对铝线键合可靠性的影响
作者:
Lu Hua
;
Loh Wei-Sun
;
Bailey Chris
;
Johnson C. Mark
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
26.
Thermal cycling fatigue analysis of copper pillar-to-solder joint reliability
机译:
铜柱对焊点可靠性的热循环疲劳分析
作者:
Pang John H.L.
;
Wong Stephen C. K.
;
Sai Kiat Neo
;
Kok Ee Tan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
CTE mismatch;
copper pillar;
pin-head interconnect;
solder joint reliability;
thermal cycling fatigue;
27.
High-frequency vibration tests of Sn-Pb and lead-free solder joints
机译:
Sn-Pb和无铅焊点的高频振动测试
作者:
Di Maio D.
;
Hunt C. P.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
28.
Encapsulation of systems in package - process characterization and optimization
机译:
将系统封装在包装中-工艺特性和优化
作者:
Schreier-Alt Thomas
;
Schindler-Saefkow Florian
;
Wittler Olaf
;
Kittel Hartmut
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
29.
Laser drilled through silicon vias: Crystal defect analysis by synchrotron x-ray topography
机译:
激光穿透硅过孔:通过同步加速器X射线形貌分析晶体缺陷
作者:
Landgraf Rene
;
Rieske Ralf
;
Danilewsky Andreas N.
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
30.
Laser processing of materials for MCM-C applications
机译:
MCM-C应用材料的激光加工
作者:
Kita Jaroslaw
;
Gollner Egmont
;
Moos Ralf
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
31.
Parametric design study for minimized warpage of WL-CSP
机译:
用于最小化WL-CSP翘曲的参数设计研究
作者:
Hong Jupyo
;
Gao Shan
;
Park Seoungwook
;
Moon SeonHee
;
Baek Jonghwan
;
Choi Seogmoon
;
Yi Sung
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
32.
An investigation of electroless copper films deposited on glass
机译:
玻璃上化学镀铜膜的研究
作者:
Cui Xiaoyun
;
Hutt David A.
;
Conway Paul P.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
33.
Building-integrated photovoltaics for maximum power generation
机译:
建筑一体化光伏发电,可最大程度地发电
作者:
Yang Hongxing
;
Lou Chengzhi
;
Sun Liangliang
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
34.
Key Standards for BT’s 21st Century Network
机译:
英国电信21世纪网络的关键标准
作者:
Dickerson Keith
;
Dixon Johnny
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
35.
Stacking of ultra-thin film packages
机译:
堆叠超薄薄膜包装
作者:
Cheng-Ta Ko
;
Ying-Ching Shih
;
Jing-Yao Chang
;
Tzu-Ying Kuo
;
Yu-Hua Chen
;
Ostmann Andreas
;
Manessis Dionysios
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
embedding;
stacked ultra-thin module;
ultra-thin film package;
36.
Nano Evaluation in Electronics Packaging
机译:
电子封装中的纳米评估
作者:
Oppermann Martin
;
Heuer Henning
;
Meyendorf Norbert
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
37.
Industrial and technical aspects of chip embedding technology
机译:
芯片嵌入技术的工业和技术方面
作者:
Ostmann Andreas
;
Manessis Dionysios
;
Stahr Johannes
;
Beesley Mark
;
Cauwe Maarten
;
Baets Johan De
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
chip embedding;
industrialisation of embedding;
ultra fine line patterning;
38.
Property evaluations of polymers used as housing material for passivation of electronic devices
机译:
用作电子设备钝化的外壳材料的聚合物的性能评估
作者:
Engelien E.
;
Beshchasna N.
;
Braunschweig M.
;
Uhlemann J.
;
Wolter K.-J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
39.
Future parks in future climates - scalable solutions
机译:
未来气候中的未来公园-可扩展的解决方案
作者:
Sinnadurai Paul
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
40.
Design and fabrication of an implantable three-axis accelerometer for post-surgery monitoring of heart wall motion
机译:
植入式三轴加速度计的设计和制造,用于心脏壁运动的手术后监测
作者:
Lowrie Craig
;
Desmulliez Marc P.Y.
;
Hoff Lars
;
Elle Ole Jakob
;
Fosse Erik
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
41.
Ni underlayer efficiency investigation for whisker mitigation in IC packaging
机译:
镍底层效率研究,用于减轻IC封装中的晶须
作者:
Lee Jeffrey ChangBing
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
Matt Sn plating;
Ni underlayer;
Surface mounting;
TCT;
THT;
Whisker;
42.
Application of genetic algorithm in numerical multi-objective optimization of ceramic capacitors
机译:
遗传算法在陶瓷电容器数值多目标优化中的应用
作者:
Dowhan Lukasz
;
Wymyslowski Artur
;
Felba Jan
;
Wiese Steffen
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
43.
Mixed thick-/thin film thermoelectric microgenerators
机译:
厚/薄膜混合热电微型发电机
作者:
Markowski Piotr
;
Dziedzic Andrzej
;
Prociow Eugeniusz
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
44.
Electronics production and process controlling
机译:
电子生产和过程控制
作者:
Tupa Jiri
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
45.
Microstrip line parameters causing signal degradation
机译:
微带线参数导致信号衰减
作者:
Blecha Tomas
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
46.
Reliability evaluation and structure design optimization of Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
机译:
晶圆级芯片级封装(WLCSP)的可靠性评估和结构设计优化
作者:
Shan Gao
;
Jupyo Hong
;
Jinsu Kim
;
Jingu Kim
;
Seogmoon Choi
;
Sung Yi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
47.
Microstructural evolution by electromigration in line-type Cu/SnBi/Cu solder joint
机译:
线型Cu / SnBi / Cu焊点中电迁移引起的微观结构演变
作者:
Gu X.
;
Chan Y. C.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
48.
Investigating the movement of chip components during reflow soldering
机译:
研究回流焊接过程中芯片组件的移动
作者:
Krammer Oliver
;
Radvanszki Zoltan
;
Illyefalvi-Vitez Zsolt
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
49.
Degradation mechanism of Ag-epoxy conductive adhesive joints by heat and humidity exposure
机译:
暴露于湿气中的Ag-环氧导电胶接点降解机理
作者:
Sun Sik Kim
;
Keun Soo Kim
;
Suganuma Katsuaki
;
Hirokazu Tanaka
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
50.
Strain-rate effects on mechanical properties for SAC387 and SAC105-Y solder
机译:
应变速率对SAC387和SAC105-Y焊料的机械性能的影响
作者:
Luhua Xu
;
Kok Ee Tan
;
Pang John H.L.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
continuous stiffness measurement;
drop impact;
nano-indentation;
solder joint;
strain-rate;
51.
Effect of thermal aging on interfacial behaviour of copper ball bonds
机译:
热老化对铜球键合界面行为的影响
作者:
Hui Xu
;
Changqing Liu
;
Silberschmidt Vadim
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
52.
Nanoparticle synthesis and formation of composite solder for harsh environments
机译:
用于恶劣环境的纳米粒子合成和复合焊料的形成
作者:
Ashayer R.
;
Cobley A.
;
Mokhtari O.
;
Mannan S. H.
;
Sajjadi S.
;
Mason T.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
53.
Investigation of thick film electronic packaging materials in dynamic contact with artificial body fluids
机译:
动态接触人造体液的厚膜电子包装材料的研究
作者:
Beshchasna N.
;
Engelien E.
;
Uhlemann J.
;
Wolter K.-J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
54.
Distributed RLGC transient model of coupled interconnects in DSM chips for crosstalk noise simulation
机译:
DSM芯片中耦合互连的分布式RLGC瞬态模型,用于串扰噪声仿真
作者:
Palit Ajoy K.
;
Hasan Shehzad
;
Duganapalli Kishore K.
;
Anheier Walter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
55.
Die-level integration of metal MEMS with CMOS
机译:
金属MEMS与CMOS的芯片级集成
作者:
Mukherjee A. Goswami
;
Kiziroglou M. E.
;
Holmes A. S.
;
Yeatman E. M.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
56.
Variation in the line stability of an inkjet printed optical waveguide-applicable material
机译:
喷墨印刷的光波导适用材料的线稳定性的变化
作者:
Chappell John
;
Hutt David A.
;
Conway Paul P.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
57.
Evolution of VLSIs materials and packaging technology correlated with progress of thin films deposition and outlets bonding methods
机译:
VLSIs材料和封装技术的发展与薄膜沉积和出口键合方法的发展有关
作者:
Emelyanov Victor
;
Baranov Valentine
;
Emelyanov Anton
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
58.
Integration of precision passive components on silicon for performance improvements and miniaturization
机译:
在硅上集成精密无源元件,以提高性能并实现小型化
作者:
Sharma Umesh
;
Gee Harry
;
Liou Danny
;
Holland Phil
;
Liu Rong
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
59.
Influence of geometrical parameters of mutual parallel paths on process of disturbances propagation
机译:
相互平行路径的几何参数对扰动传播过程的影响
作者:
Kalita Wlodzimierz
;
Sabat Wieslaw
;
Klepacki Dariusz
;
Kamuda Kazimierz
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
60.
Thermo-mechanical pre-optimisation of radar sensor design by means of FEA and microDAC measurements
机译:
借助FEA和microDAC测量对雷达传感器设计进行热机械预优化
作者:
Sommer J.-P.
;
Michel B.
;
Noack E.
;
Seiler B.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
61.
Electrodeposition of Sn-Ag solder alloy for electronics interconnection
机译:
电子互连用Sn-Ag焊料合金的电沉积
作者:
Yi Qin
;
Wilcox G.D.
;
Changqing Liu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
62.
Carbon nanotube (CNT) filled adhesives for microelectronic packaging
机译:
用于微电子包装的碳纳米管(CNT)填充胶
作者:
Wirts-Rutters Martin
;
Heimann Matthias
;
Kolbe Jana
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
63.
Optical encoder readhead chip
机译:
光学编码器读头芯片
作者:
Carr John
;
Desmulliez Marc
;
Weston Nick
;
McKendrick David
;
Cunningham Graeme
;
McFarland Geoff
;
Meredith Wyn
;
McKee Andrew
;
Langton Conrad
;
Eddie Iain
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
64.
Influence of solder paste components on rheological behaviour
机译:
焊膏成分对流变行为的影响
作者:
Mallik S.
;
Schmidt M.
;
Bauer R.
;
Ekere N.N.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
65.
The effect of reflow temperature and time on the formation and growth kinetics of Intermetallic Compounds (IMCs) between Sn-0.7Cu -0.4Co eutectic solder and ENIG/Cu substrate finish
机译:
回流温度和时间对Sn-0.7Cu -0.4Co低共熔焊料与ENIG / Cu基底涂层之间金属间化合物(IMC)的形成和生长动力学的影响
作者:
Zhang Lili
;
Andersson Cristina
;
Liu Johan
;
Cheng Zhaonian
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
66.
Characterization of printed solder paste excess and bridge related defects
机译:
印刷锡膏过量和桥接相关缺陷的表征
作者:
Wilson A. R.
;
West A. A.
;
Velandia D. M. Segura
;
Conway P. P.
;
Whalley D. C.
;
Quintero L. A. M. Huertas
;
Monfared R.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
67.
The conceptual design of products benefiting from integrated micro-features
机译:
受益于集成微功能的产品的概念设计
作者:
Topham David
;
Harrison David
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
68.
Reliability of die attached AlN-DBC module using Zn-Sn high temperature lead-free solders
机译:
使用Zn-Sn高温无铅焊料的贴片AlN-DBC模块的可靠性
作者:
Kim Seongjun
;
Kim Keun-Soo
;
Izuta Goro
;
Suganuma Katsuaki
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
69.
Compact RF-filter-modules with lumped elements in LTCC for applications up to 10GHz
机译:
LTCC中带有集总元件的紧凑型RF滤波器模块,适用于高达10GHz的应用
作者:
Perrone R.
;
Muller J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
70.
Building the mobile connectivity centre
机译:
建立移动连接中心
作者:
Strickland Stuart
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
71.
The Impacts of the Oceans on Climate Change
机译:
海洋对气候变化的影响
作者:
Lewis-Brown Emily
;
Reid Philip C.
;
Andersson Andreas.
;
Arthurton Russel
;
Bates Nicholas
;
Barange Manuel
;
Bathmann Ulrich
;
Beaugrand Gregory
;
Berger Wolf
;
Bindoff Nathan
;
Cattle Howard
;
Chisholm Penny
;
Church John
;
de Gusmao Diogo
;
Drange H
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
72.
Effect of nano Ni additions on the structure and properties of Sn-9Zn and Sn-8Sn-3Bi solder in ball grid array packages
机译:
纳米镍添加量对球栅阵列封装中Sn-9Zn和Sn-8Sn-3Bi焊料的结构和性能的影响
作者:
Gain Asit Kumar
;
Chan Y. C.
;
Yung K. C.
;
Sharif Ahmed
;
Ali Lafir
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
73.
Flexible integration of alternative energy sources for autonomous sensing
机译:
灵活集成替代能源,实现自主传感
作者:
Weddell Alex S.
;
Grabham Neil J.
;
Harris Nick R.
;
White Neil M.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
74.
Advance in the assembling and packaging of supercapacitor modules for higher performance
机译:
超级电容器模块的组装和包装方面取得了进步,以实现更高的性能
作者:
Obreja Vasile V.N.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
75.
Effect of encapsulation on OLED characteristics with anisotropic conductive adhesive
机译:
各向异性导电胶封装对OLED特性的影响
作者:
Yan Zhang
;
Andreasson Mans
;
Liu Johan
;
Andersson Thorvald
;
Hsuan-Yi Liao
;
Itsuo Watanabe
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
76.
Shape memory alloys for MEMS components made by powder metallurgy processes
机译:
通过粉末冶金工艺制造的用于MEMS部件的形状记忆合金
作者:
Lucaci Mariana
;
Orban Radu L.
;
Tsakiris Violeta
;
Cirstea Diana
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
77.
Sn3.0Ag0.5Cu solder joints lifetime estimation for electronic assemblies under random vibration
机译:
随机振动下电子组件的Sn3.0Ag0.5Cu焊点寿命估算
作者:
Grieu Marc
;
Maire Olivier
;
Massiot Gregor
;
Munier Catherine
;
Bienvenu Yves
;
Renard Jacques
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
78.
Challenges in modelling biofluids in microchannels
机译:
在微通道中对生物流体建模的挑战
作者:
Xue Xiangdong
;
Patel Mayur K.
;
Bailey Chris
;
Kersaudy-Kerhoas Maiwenn
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
79.
The IP landscape for photovoltaics
机译:
光伏产业的IP格局
作者:
Bauer C. E.
;
Neuhaus H. J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
80.
The challenge of commercialized crystalline silicon solar cell
机译:
商业化晶体硅太阳能电池的挑战
作者:
Wei M. C.
;
Chang S. J.
;
Lee C. M.
;
Chuang R. W.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
81.
Micro-fabrication on 3-D surface by electrostatic induced lithography
机译:
通过静电感应光刻技术在3-D表面上进行微加工
作者:
Yu W.
;
Cargill S.
;
Leonard M.
;
Desmulliez M. P. Y.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
82.
Novel optical transmitter and receiver for parallel optical interconnects on PCB-level
机译:
新颖的光发射器和接收器,用于PCB级的并行光互连
作者:
Nieweglowski Krzysztof
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
83.
Reliability and thermal assessment of stacked chip-on-metal panel based package (PBP™) with fan-out capability
机译:
具有扇出功能的堆叠式金属板上芯片封装(PBP™)的可靠性和热评估
作者:
Wei Hsiu-Ping
;
Yew Ming-Chih
;
Wu Chung-Jung
;
Chiang Kuo-Ning
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
84.
Photolithographically manufactured acrylate multimode optical waveguide translation and rotation misalignment tolerances
机译:
光刻制造的丙烯酸酯多模光波导平移和旋转未对准公差
作者:
Baghsiahi Hadi
;
Selviah David R.
;
Guoyu Yu
;
Kai Wang
;
Yau Michael
;
Fernandez F. Anibal
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
85.
Chip-package interactions: Some combined package effects on copper/low-k interconnect delaminations
机译:
芯片-封装相互作用:某些组合封装对铜/低k互连分层的影响
作者:
Fiori Vincent
;
Gallois-Garreignot Sebastien
;
Tavernier Clement
;
Jaouen Herve
;
Juge Andre
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
86.
Flip chip based packaging solution for high current driver chips used in automotive applications
机译:
基于倒装芯片的封装解决方案,用于汽车应用中的大电流驱动器芯片
作者:
Vandevelde B.
;
Vandecasteele B.
;
Vanderstraeten D.
;
Brizar G.
;
Blansaer E.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
87.
Flip chip interconnects qualified for advanced low-k chips with SnCu bumps by alloying Cu/Sn plated stack
机译:
倒装芯片互连通过将Cu / Sn镀层堆叠合金化,具有SnCu凸块的先进低k芯片资格
作者:
Hirokazu Ezawa
;
Masayuki Uchida
;
Masayuki Miura
;
Takashi Togasaki
;
Tsunetoshi Iijima
;
Tatsuo Migita
;
Tadashi Iijima
;
Kazuhito Higuhci
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
88.
Innovative Optical and Electronic Interconnect Printed Circuit Board Manufacturing research
机译:
创新的光学和电子互连印刷电路板制造研究
作者:
Selviah David R.
;
Hutt David A.
;
Walker Andy C.
;
Wang Kai
;
Fernandez F. Anibal
;
Conway Paul P.
;
Milward Dave
;
Papakonstantinou Ioannis
;
Baghsiahi Hadi
;
Chappell John
;
Zakariyah Shefiu S.
;
McCarthy Aongus
;
Suyal Himanshu
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
89.
Electrically conductive adhesive filled with mixture of silver nano and microparticles
机译:
填充有纳米银和微粒混合物的导电胶
作者:
Mach Pavel
;
Radev Radoslav
;
Pietrikova Alena
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
90.
Overview of Carbon Nanotubes as off-chip interconnects
机译:
碳纳米管作为片外互连的概述
作者:
Xia Zhang
;
Teng Wang
;
Liu Johan
;
Andersson Cristina
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
91.
Growth mechanism of copper column by electrodeposition for electronic interconnections
机译:
电子互连电沉积铜柱的生长机理
作者:
Jun Liu
;
Changqing Liu
;
Conway Paul P.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
92.
Room temperature sintering mechanism of Ag nanoparticle paste
机译:
银纳米粒子糊料的室温烧结机理
作者:
Wakuda Daisuke
;
Chang-Jae Kim
;
Kim Keun-Soo
;
Suganuma Katsuaki
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
93.
Modeling and analysis of return-current paths for microstrip-to-microstrip via transitions
机译:
微带到微带通过转换的回流路径的建模和分析
作者:
Ndip Ivan
;
Ohnimus Florian
;
Guttowski Stephan
;
Reichl Herbert
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
94.
IEEE standards activities and their global impact
机译:
IEEE标准活动及其全球影响
作者:
Ruesch Ingo
;
Yang Yang
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
95.
X-ray nanoCT of electronic components: Visualizing of internal 3D-structures with submicrometer resolution
机译:
电子元器件的X射线nanoCT:以亚微米分辨率可视化内部3D结构
作者:
Egbert Andre
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
96.
Shock test evaluation for electronic packages
机译:
电子包装的冲击测试评估
作者:
Barreau Laurent
;
Prunet Philippe
;
Serre Christophe
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
PWB assembly;
WLCSP;
mechanical robustness;
protective coating;
shock test;
97.
Preparation of polymer-metal nanocomposite films and performance evaluation as thermal interface material
机译:
聚合物-金属纳米复合薄膜的制备及其作为热界面材料的性能评估
作者:
Carlberg Bjorn
;
Wang Teng
;
Fu Yifeng
;
Liu Johan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
98.
Development and investigation of horizontal elements in 3D micro-contacts and structures
机译:
3D微接触和结构中水平元素的开发和研究
作者:
Andreev Svetozar
;
Arnaudov Radosvet
;
Andonova Anna
;
Kafadarova Nadezhda
;
Videkov Valentin
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
Micro-contacts;
UV-LIGA;
actuators;
chemical surface activation;
horizontal elements;
selective electrochemical growth;
studs;
thermal simulations;
99.
The challenge of the non-linear
机译:
非线性的挑战
作者:
Cochrane Peter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
100.
The ambient assisted living joint programme
机译:
环境辅助生活联合计划
作者:
Vodjdani Nakita
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
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