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史永胜; 丁玉成; 卢秉恒; 刘红忠;
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,710049,西安;
紫外压印; 阻蚀胶; 残膜; 反应离子刻蚀;
机译:二维动态CA方法用于光刻胶刻蚀模拟的改进及其在SU-8光刻胶深紫外光刻模拟中的应用
机译:使用紫外线可固化正性电子束光刻胶,通过紫外-纳米压印光刻和电子束光刻进行微通道制造
机译:UV纳米压印光刻的抗蚀材料:基于点胶的UV-NIL的快速抗蚀扩散方法
机译:ECR等离子体和光刻胶干法刻蚀工艺的刻蚀特性
机译:纳米压印光刻胶的抗蚀剂和压印的孔膜的物理化学表面相互作用。
机译:SU-8厚光刻胶紫外光刻工艺的综合模拟
机译:UV-纳米压印光刻胶中填充胶行为的数值模拟与实验研究
机译:远(深)紫外高强度激光(准分子)辐射脉冲在聚合物中的孔形成(蚀刻)及其与聚合物深紫外光解中光刻胶的相关性
机译:用光刻胶制造半导体集成电路的方法,用于刻蚀沟槽的光刻胶工艺
机译:形成对反应离子刻蚀具有强抵抗力并且对中紫外光和深紫外光具有高敏感性的光刻胶的方法
机译:在回放方法中,空光刻胶剥离工艺的控制方法为光刻胶剥离工艺的控制方法和光刻胶
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