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张雪锋; 徐静平; 邹晓; 张兰君;
华中科技大学电子科学与技术系;
p-MOSFET; 应变Sil; Gex; 空穴迁移率;
机译:(110)和(111)Si衬底上的应变Si_(1-x)Ge_x合金中的p型金属氧化物半导体反型层的空穴有效质量
机译:在松弛的Si_(1-x)Ge_x缓冲层上生长的应变硅/应变硅(1-y)Ge_y /应变硅异质结构中改善了热稳定性和空穴迁移率
机译:在松弛的Si_(1-x)Ge_x缓冲层上生长的应变硅/应变硅(1-y)Ge_y /应变硅异质结构中改善了空穴迁移率和热稳定性
机译:SiGe反型层中的空穴迁移率:取决于表面取向,沟道方向和应变
机译:具有自洽价子带结构和高k绝缘体的应变锗和钒III p沟道反型层中的空穴迁移率。
机译:具有SnO沟道层的聚合物铁电场效应存储器件具有记录空穴迁移率
机译:si_(1-x)Ge_x / si异质结内部光电发射红外探测器的光响应模型
机译:超结半导体组件具有n型区域,n型区域中的电子迁移率和p型区域中的空穴的迁移率等于或低于第一本征半导体区域中的电子或空穴迁移率的一半
机译:制造具有应变沟道层以提高电子和空穴迁移率以改善器件性能的晶片的方法
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