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畅兴平;
襄樊学院物理与电子工程学院;
混合集成电路; Al/Au键合; 寿命评价; 加速实验;
机译:铜和钯的添加对金键合线/铝垫界面反应和键合可靠性的影响
机译:用于高温(200℃)和大电流应用的塑料封装中金/铝键合的可靠性
机译:铜导体和含钌氧化物玻璃电阻器在便携式蜂窝无线电的高频混合集成电路中的应用
机译:使用集成应力传感器评估金铝引线键合的可靠性
机译:利用金/锡键合的光电混合集成。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:金键合线与铝电极连接可靠性的材料科学研究
机译:作为干扰衰落的直接视线无线电部分Fm-FDm无线电链路中的互调噪声。 Intermodulationsgeraeusche im Fm-FDm-Richtfunk auf Funkfeldern mIT Direkter sicht als Folge von Interferenzschwund
机译:混合集成电路中的芯片键合
机译:提高热超声金与铝线键合可靠性的方法
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