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胡会能;
中国电子学会;
失效分析;
机译:从Au-Al线键合的高温测试中解释无损键合应力数据
机译:使用平行间隙电阻微型电池的Au-Al键的可靠性评估
机译:Au-Al引线键合中空隙增长的新机制:体积收缩和金属间氧化
机译:Au键合焊盘污染对无助焊剂激光焊球焊球键合工艺Au / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Au焊点润湿性的影响
机译:有点奇怪的起伏:对√sNN= 7.7、11.5、19.6、27.0、39.0和62.4 GeV的Au + Au碰撞中高pT的pi / K / p光谱进行STAR分析及其物理意义。
机译:用于Au-Au直接键合的(111)取向纳米孪晶Au膜的制备
机译:使用集成应力传感器评估Au-Al引线键合可靠性
机译:au-sn和au-au内部铅键的失效研究
机译:邻近半导体的Allyer接触金属体系和邻近导电金属的au-al中间层
机译:用于球焊的金(AU)浸渍铜线
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