首页> 中文会议>第7届国际可靠性、维修性、安全性学术会议(The Seventh International Conference on Reliability,Maintainability and Safety) >Au－Al键合系统失效对IC器件可靠性的影响

Au－Al键合系统失效对IC器件可靠性的影响

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍了Au－Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au－Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。

著录项

来源
《第7届国际可靠性、维修性、安全性学术会议(The Seventh International Conference on Reliability,Maintainability and Safety)》|2007年|1-5|共5页
会议地点北京
作者
林晓玲; 郑廷圭; 信息产业部电子第五研究所;
展开▼
作者单位

中国宇航学会;

中国兵工学会;

中国航空学会;

中国电子学会;

中国机械工程学会;

中国仪器仪表学会;

中国现场统计学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;可靠性及例行试验;
关键词
Au－Al键合系统; 金铝间化合物; Kirkendall空洞; 柯肯德尔空洞; 失效机理; IC器件可靠性;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响 [J] . 解启林 ,霍绍新 . 电子工艺技术 . 2013,第006期
2. 基于ANSYS的Au-Al引线键合热可靠性研究 [J] . 成磊 . 晋城职业技术学院学报 . 2011,第002期
3. 基于温冲应力环境的Au-Al键合可靠性 [J] . 严钦云 ,周继承 ,杨丹 . 电子产品可靠性与环境试验 . 2006,第001期
4. 改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响 [J] . 吴燕 ,陈台琼 ,汤旭东 . 压电与声光 . 2002,第5期
5. Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究 [J] . 胡会能 ,吴廉亿 . 宇航材料工艺 . 1993,第001期
6. Au-Al键合系统失效对IC器件的影响 [C] . 林晓玲 ,郑廷圭 . 中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会 . 2006
7. Au-Al键合可靠性及其失效机理研究 [A] . 严钦云 . 2006

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号