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机译:Pd对高湿环境中微电子器件中Ag键合线可靠性的影响
electrical/electronic material; joining; corrosion; transmission electron microscopy (TEM); fracture;
机译:Pd对高湿环境中微电子器件中Ag键合线可靠性的影响
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机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
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机译:微电子封装中au,pd涂层Cu和pd掺杂Cu线的可靠性研究与分析。