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曹军; 范俊玲; 尚显光; 刘志强;
河南理工大学机械与动力工程学院;
焦作大学化工与环境工程学院;
键合铜线; 键合强度; 金属间化合物; 可靠性;
机译:Pd对高湿环境中微电子器件中Ag键合线可靠性的影响
机译:Al-Cu引线键合界面的高温存储可靠性研究
机译:铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性:钯分布的影响
机译:银合金键合线在高温高湿环境下的键合强度和可靠性
机译:密封剂对金线键合-铝键合焊盘界面的高温可靠性的影响。
机译:(L)2 Cu2(S2)n 2+配合物的X射线吸收光谱和理论研究:二硫键与二硫键(•1-)的键合
机译:开发增强粘合性和可靠性多层Cu键合线EX1
机译:被动冷却背心对高温高湿海浪环境中张力/焦虑和疲劳的影响
机译:金合金线用作具有高初始键合能力,高键合可靠性,高压接球圆度,高直进性和高树脂流动性的键合线
机译:金合金线用作具有高初始键合能力,高键合可靠性,高压接球圆度,高直进性,高树脂耐流性和低电阻率的键合线
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