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苏杜煌; 何小琦;
广东工业大学,材料与能源学院,广东,广州,510090;
工业与信息化产业部,电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广东,广州,510610;
混合集成电路; 综述; Au/Al键合;
机译:使用蚀刻工艺测量用铜线键合的集成电路器件中键合触点上变形的铝层
机译:使用蚀刻方法测量铜线键合集成电路器件中键合焊盘变形的铝层
机译:基于金-硅晶圆键合的神经接口集成电路微封装技术
机译:抑制功率集成电路中的键合退化:键合焊盘设计以及晶圆和封装制造工艺的影响
机译:利用金/锡键合的光电混合集成。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:用于光电集成电路异构集成的高通量多晶片到晶圆键合技术和III / V-on-si混合激光器
机译:开发两个单片集成电路和一个10kHz磁带自动键合(TaB)混合微电路振荡器,
机译:金包铝键合线及其生产
机译:铝金金属间化合物的热压键合
机译:三维集成电路(3DIC)器件及其制造方法以及通过混合键合键合晶片的方法
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