高导热率及低介电常数的AlN/PI纳米复合薄膜研究

郝晓静; 党智敏; 徐海萍

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高导热率及低介电常数的AlN/PI纳米复合薄膜研究

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通过将纳米氮化铝加入到原位聚合而成的聚酰亚胺中以提高纳米复合薄膜的导热系数.采用KH550偶联剂对氮化铝粒子表面进行物化处理,以提高有机-无机两相界面的结合力.采用SEM、TGA等对材料的微观结构、热性能等进行了研究.结果显示无机粒子在纳米复合薄膜中分散均匀,并在保持较低的介电性能同时提高了复合材料的热稳定性和导热性能.这样的材料在电子封装材料和印刷线路板中具有很大的应用前景.

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来源
《功能材料》 |2007年第10期|1618-1620|共3页
作者
郝晓静; 党智敏; 徐海萍;
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作者单位

北京化工大学,纳米材料先进制备技术与应用科学教育部重点实验室,北京,100029;

北京化工大学,北京市新型高分子材料制备及工艺重点实验室,北京,100029;

北京化工大学,纳米材料先进制备技术与应用科学教育部重点实验室,北京,100029;

北京化工大学,北京市新型高分子材料制备及工艺重点实验室,北京,100029;

北京化工大学,纳米材料先进制备技术与应用科学教育部重点实验室,北京,100029;

北京化工大学,北京市新型高分子材料制备及工艺重点实验室,北京,100029;

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正文语种 chi
中图分类压电陶瓷材料;
关键词
纳米复合薄膜; 聚酰亚胺; 耐高温; 导热系数; 介电性能;

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