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沈军; 欧阳玲; 林雪晶; 谢志勇; 罗爱云;
同济大学波耳固体物理研究所;
介孔薄膜; 溶胶-凝胶; 低折射率; 低介电常数;
机译:溶胶凝胶衍生的介孔二氧化硅薄膜用作低介电常数材料
机译:溶胶-凝胶法Hf催化制备低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜的电性能的改进
机译:溶胶-凝胶法制备的BiFeO_3薄膜具有高稳定的介电常数和低的介电损耗
机译:低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜的溶胶 - 凝胶加工
机译:溶胶-凝胶介孔二氧化硅中酶的固定化,生物质的酶消化和二氧化硅-姜黄素杂化材料。
机译:溶胶凝胶法和旋涂法制备的CoFe2O4 / BNT-BT0.08复合薄膜的介电压电和磁性能
机译:溶胶-凝胶法衍生的介孔二氧化硅基质,低功率超声活化辅助
机译:二氧化硅气凝胶:本质上低介电常数材料
机译:在存在低聚物的情况下制备基于介孔二氧化硅溶胶-凝胶法的薄减反射涂层的方法环氧乙烷,环氧丙烷低聚物
机译:存在氧化乙烯低聚物,氧化丙烯低聚物的溶胶-凝胶法制备基于介孔二氧化硅的薄抗弯层的方法
机译:在增效二元体系存在下基于介孔二氧化硅溶胶-凝胶法制备减反射膜的方法:非离子表面活性剂,低聚环氧乙烷或环氧丙烷
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