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机译:新型FR4 / ALN印刷电路板的表征高导热率
Diancheng Qin;
机译:新型高导热率FR4 / AlN印刷电路板的特性
机译:聚酰亚胺/ AlN粉制备具有优良散热性能的铝基金属印制板及其发光二极管模块的热阻评估
机译:FR4印刷电路板热解催化作用及其原位金属机制:动力学和产品见解
机译:CBGA至FR4印刷电路板,无底部填充热失配研究
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:基于印刷电路板两电极系统蛋白质的电子表征
机译:高导热率印刷电路板采用阳极氧化铝层
机译:用于印刷电路板的绝缘树脂组合物,具有改善的导热性和电学性能,可用于绝缘膜,预浸料和印刷电路板
机译:具有改善的导热性的印刷电路板的绝缘膜,其制造方法以及使用该印刷电路板的印刷电路板
机译:具有出色的导热性和电性能,绝缘膜,预浸料和印刷电路板的印刷电路板绝缘树脂组合物
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