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刘春香; 杨洪星; 吕菲; 赵权;
中国电子科技集团公司第46研究所,天津,300220;
抛光 ; 锗晶片; 机理分析 ;
机译:补偿化学机械抛光(CCMP)的晶片的二值图像分析和应力分析
机译:化学机械抛光的理论模型及实验分析,浆料磨蚀深度和硅晶片表面形貌的影响
机译:通过整合抛光时间分析模型和特定倒力能源理论建立硅晶片化学机械抛光磨削深度的理论模型
机译:硅晶片的化学机械抛光:晶片平整度的有限元分析
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:镉锌碲化镉晶晶片化学机械抛光的新方法
机译:沉积均匀性,颗粒成核和多晶片炉中CVD的最佳条件
机译:包含特定成分的CMP(化学机械抛光)成分的化学锗元素制造工艺,该工艺包括元素锗和/或Si 1-x sub> Ge x sub>材料的化学机械抛光有机化合物
机译:于条件和控制的化学机械抛光中检测晶片表面特性变化的方法,设备和方法
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