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机译:化学机械抛光的理论模型及实验分析,浆料磨蚀深度和硅晶片表面形貌的影响
Natl Taiwan Univ Sci &
Technol Sect 4 Dept Mech Engn 43 Keelung Rd Taipei 10672 Taiwan;
Army Acad ROC Dept Mech Engn 750 Longdong Rd Zhongli City 32093 Taoyuan County Taiwan;
Natl Taiwan Univ Sci &
Technol Sect 4 Dept Mech Engn 43 Keelung Rd Taipei 10672 Taiwan;
Chemical mechanical polishing; Silicon wafer; Surface morphology; Chemical reaction of slurry;
机译:化学机械抛光的理论模型及实验分析,浆料磨蚀深度和硅晶片表面形貌的影响
机译:通过整合抛光时间分析模型和特定倒力能源理论建立硅晶片化学机械抛光磨削深度的理论模型
机译:通过整合抛光时间分析模型和特定倒力能量理论建立硅晶片化学机械抛光深度的理论模型(Vol 95,PG 4671,2018)
机译:化学机械抛光中的材料去除区:浆料化学品,磨料尺寸分布和晶圆垫接触面积的偶联效果
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:焊盘表面粗糙对大直径硅晶片化学机械抛光中施加到GaN基LED衬底的影响