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张跃宗; 冯士维; 张弓长; 王承栋; 吕长志;
北京工业大学,电子信息与控制学院,北京,100021;
欧姆接触; 接触电阻率; 可靠性;
机译:Ti / Au,Ti / Al / Au和Ti / Al / Ni / Au与n-GaN的欧姆接触的研究
机译:Ti / Al / Ni / Au欧姆接触n-GaN的高温特性
机译:两步退火法形成Ti / Al / Ni / Au与n-GaN的欧姆接触
机译:Al ,, x> Ga <,1-x> N / GaN异质结构上的Ti / Al / Ni / Au和Ti / Al / Pt / Au多层欧姆接触
机译:Ti-Ni-Au形状记忆合金的结构与性能
机译:AlGaN / GaN HEMT的优化Ti / Al / Ta / Au欧姆接触的电学表征和纳米级表面形貌
机译:基于AlInN / AlN / GaN的异质结场效应晶体管的Ti / Al / Ni / Au欧姆接触
机译:砷化镓上的au-Ge-Ni-Ti欧姆接触。
机译:用于GaAs和GaAlAs的Ni-Ge-Au欧姆接触
机译:Ga-Al-As化合物半导体的Au-Ge-Ni欧姆接触
机译:三元铬合金镀液,CR-TI-AU合金镀液,CR-TI-NI合金镀液,CR-TI-CO合金镀液和镀膜产品
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