先驱体浓度、工艺温度及惰性填料对先驱体高温连接陶瓷材料性能的影响

所俊; 陈朝辉; 郑文伟; 韩卫敏

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先驱体浓度、工艺温度及惰性填料对先驱体高温连接陶瓷材料性能的影响

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对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.

著录项

来源
《航空材料学报》|2006年第1期|40-45|共6页
作者
所俊; 陈朝辉; 郑文伟; 韩卫敏;
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作者单位

国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙,410073;

国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙,410073;

国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙,410073;

国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙,410073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
先驱体; 硅树脂; 连接技术; 惰性填料; 剪切强度;
入库时间 2022-08-17 18:23:40

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