高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组明年商用

摘要

在日前召开的首届中国国际智能产业博览会上,美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。阿蒙称,现在正处在行业变革新的开端,即5G和无线技术的开端,“在5G时代,人工智能赋能的5G技术,同时也能够推动移动通讯技术,提高5G的速度,提高我们的通讯速率”。阿蒙透露,高通发布了世界上首个针对不同厂商供应芯片组,它是由蜂窝车联网技术支持,由大唐电信和高通共同开发,并将在2019年支持商业部署,“比如汽车制造商和基础设施的制造商,这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会”。