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クアルコム5Gチップセットミドルレンジ向け

机译:高通5G芯片组用于中档

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摘要

クアルコム(米カリフォルニア州サンディエゴ)は、同社の「6シリーズ」製品では初となる5Gチップセット「Qualcomm Snapdragon 6905 G Mobile Platform」を発表した。同製品を搭載した機器は2020年後半から商用発響れる見通し。
机译:高通公司(San Diego,California)在公司的“6系列”产品中宣布了第一个5G芯片组“高通Spandragon 6905 G移动平台”。预计配备相同产品的设备将从2020年的下半年开始激动。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2020年第2404期|4-4|共1页
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