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不详;
电子芯片; 集成; 紫外; 收发; 物理现象; 通信芯片; 二极管; 量子阱;
机译:成功开发了使用硅CMOS集成电路的300 GHz单芯片收发器,该收发器能够实现每秒80吉比特的数据传输。
机译:使用电荷再循环技术的65fJ / b芯片间电感耦合数据收发器,用于3-D系统集成中的低功耗芯片间通信
机译:利用硅微透镜开发单芯片光收发器光集成芯片(μBOSA)
机译:用于光电子集成系统的芯片级硅光子光学收发器
机译:用于高频高分辨率超声成像系统的全集成CMOS超声收发器芯片。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:具有集成天线的无源RFID单芯片标签的能量和数据传输的61-GHz SiGe收发器前端
机译:用于恶劣环境的芯片级封装光纤收发器集成。
机译:光电子半导体芯片,用于制造光电子半导体芯片的方法以及具有该光电子半导体芯片的前灯
机译:具有波长转换物质的光电子半导体芯片以及具有该半导体芯片的光电子半导体组件和用于制造光电子半导体芯片的方法
机译:在用于安装半导体芯片的连接载体上的光电子半导体芯片中的可变厚度的焊接垫,用于制造光电子部件的方法以及具有这些焊料垫的光电子部件
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