通信芯片

摘要： 中心针对移动通信芯片技术、复杂通信系统、移动通信测试技术、移动通信网络规划优化技术等方向开展技术攻关、成果转化、应用示范与推广等工作,并将相关科研成果应用于国家电网、华为公司等ICT领域龙头企业,广泛服务于民用、军用等各行各业。

摘要： 详细介绍了新型微机控制系统采用模块化设计理念.针原控制系统对存在问题实行改造,解决了原YZM-95型微机控制器的技术缺陷,使其具有高可靠性、长寿命性、高安全性.

摘要： 移动通信工程研究中心是2014年3月正式组建的高校专职科研基地,主要工作是科研工作及研究生培养,在学校领导及各级部门的关注及各位老师的积极努力下,在前期工作中注重5G/6G终端关键核心技术及面向国家智能电网宽带微功率通信芯片及自组织网络传输系统、TD-LTE-A/5G、移动互联网无线通信新技术、大型软件系统研发等在军民融合领域的积累。

摘要： 近期,消费通信芯片领域的领军企业高通宣布进军5G基站市场,并且发布了一系列产品。高通发布的芯片模组产品涵盖了5G基站的方方面面,从产品形态上包括了宏基站和微基站,从功能上包括了前端射频到后端信号处理和虚拟化RAN的硬件加速,从频段上则覆盖了毫米波到sub-6GHz频段。

摘要： 近日,记者从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用氮化镓材料在西电芜湖研究院试制成功,这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。据介绍,氮化镓半导体材料具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质。

摘要： 本文首先设计了智能电表通信芯片的整体架构,分析了市场上芯片的常用通信技术和调制解调方式,进而提出了一种基于数字频率合成技术的多模式调制方案;然后利用DSP Builder进行设计与仿真,最终转化为VHDL语言形式的IP核,可直接用于智能电表通信芯片的设计中.

摘要： 本文介绍了基于YTO-101通信芯片构成的一个远程控制系统.在该系统中,以YTO-101为核心构成的现场总线及控制节点形成了现场级部分,远程用户通过internet可以对现场级的设备进行监控,该系统在实验室条件下调试成功.

摘要： RS232通信在各个行业中应用十分广泛,由于其通信环境的复杂性,需要进行电快速脉冲群的测试.本文主要针对电快速脉冲群对RS232通信线的试验根据多导体传输线理论提出了合适的试验模型,用Pspice来仿真电快速脉冲群对RS2323通信的影响,可以用来预估计RS232通信芯片能否通过电快速脉冲群测试.

摘要： 针对中央空调末端与机房进行通信的需求,以Philips公司的P89C58作为智能从站的控制核心,结合Profibus-DP总线协议通信芯片VPC3+C实现总线通信.介绍其硬件电路构成、工作原理及软件设计思想.该系统硬件结构简单,实用性强,有较好的应用前景.

摘要： 为了监控矿井瓦斯浓度,介绍了以nRF2401器件为通信芯片的矿井瓦斯浓度无线监测系统,叙述了系统的设计原理与软硬件实现方法。系统采用MSP430F449单片机作为核心器件,采集传感器检测出瓦斯浓度的浓度值,实现对监控矿井瓦斯浓度实时采集、测量、无线传输和上位机通信等功能.经过应用表明,该监控系统可以安全准确地采集矿井瓦斯浓度数据,具有状况监测、历史记录数据查询和数据分析等多种功能.

摘要： 耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法，属于打印机耗材技术领域。耗材芯片通信方法包括对成像设备发送来的第一认证信息加密生成第一加密信息；第一认证信息包括第一序列号，第一序列号为成像设备接收到更换耗材或开关盖信号时从多个序列号中选择的一个；发送第一加密信息给成像设备，成像设备进行第一次认证；当第一次认证成功后，对成像设备发送来的第二认证信息加密生成第二加密信息；第二认证信息包括第二序列号，与第一序列号不同的第二序列号在第一序列号认证成功后由成像设备发送给耗材芯片；发送第二加密信息给成像设备，成像设备进行第二次认证。本发明认证时效短、效率高；且不易被竞争者仿制，认证更安全。

摘要： 耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法，属于打印机耗材技术领域。耗材芯片通信方法包括序列号发送步骤：耗材芯片接收成像设备发送的命令数据，并反馈应答信号和一组序列号给成像设备；应答信号和一组序列号用于成像设备逻辑运算；逻辑运算步骤：耗材芯片对命令数据和一组序列号进行芯片逻辑运算；成像设备逻辑运算结果与芯片逻辑运算结果在成像设备中比较进行认证检测；认证检测步骤：当认证检测不合法时，耗材芯片重新接收成像设备发送的命令数据，反馈应答信号和另一组序列号给成像设备，并重复上述步骤至检测合法，该组序列号作为耗材芯片与成像设备通信用的序列号。本发明提高了耗材芯片与成像设备的兼容性和耗材利用率。

摘要： 本发明公开了一种芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备，其中，本发明提供的芯片包括基于多线接口协议的配置接口从机模块；上述配置接口从机模块用于接收主控芯片发送的使能信号，并响应于上述使能信号，接收上述主控芯片发送的输入数据，其中，上述输入数据的格式为预设的通信命令格式。本发明提供的芯片作为通信中的从机，可以通过配置接口从机模块接收使能信号，并响应于上述使能信号接收主控芯片发送的输入数据，从而使得与主控芯片进行通信的过程中不必依赖于时钟产生模块生成的本地时钟，不必维持时钟产生模块常开，有利于降低芯片的功耗。

摘要： 本申请公开了一种通信处理方法、装置及其通信设备、芯片、芯片模组。其中，该方法包括：第一基站将切换列表发送给第二基站；所述切换列表包括：计划的目标终端接入的N个小区和每个小区对应的切换接入参数中的至少一个，N为正整数。上述第一基站通过将切换列表发送给第二基站，可以减少第二基站为目标终端配置切换的空口流程，从而有利于节省空口信令。

摘要： 本发明提供一种芯片间通信电路、电器及芯片间通信方法。电路包括：第一芯片、第二芯片，其中，第一芯片包括第一端口，第二芯片包括第二端口和电源端口；芯片间通信电路还包括：三极管、整流滤波电路和稳压电路；其中，三极管的基极连接第一端口，三极管的发射极接地，三极管的集电极连接电源并且还顺次经由整流滤波电路和稳压电路连接电源端口，第二端口连接整流滤波电路和稳压电路之间的节点。有效提升了芯片端口的利用率，降低了电路的生产制造成本。

摘要： 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种通信照明双功能LED芯片制备方法及通信照明双功能LED芯片，该通信照明双功能LED芯片制备方法通过在芯片层面将氮化镓基高速LED并联阵列芯片与标准照明LED芯片进行串联连接，其中，氮化镓基高速LED并联阵列芯片中包含用于实现并联连接结构的单个/多个高速氮化镓基LED单元。本发明的目的在于提供一种通信照明双功能LED芯片制备方法以及通过该方法制备的通信照明双功能LED芯片，该通信照明双功能LED芯片能够在保证LED芯片照明功能的前提下，实现芯片调制带宽的大范围扩展，提高其通信性能。

摘要： 本发明首先公开了一种芯片封接后自适应通信方法及基于其的芯片通信系统，其中，芯片封接后自适应通信方法包括如下步骤：S1、将两相互通信的芯片上电；S2、对两相互通信的芯片进行复位和驱动；S3、通过序列号将两相互通信的芯片分为芯片a和第二芯片b；S4、芯片a和芯片b各自执行自己的工作。该芯片封接后自适应通信方法及基于其的芯片通信系统解决现有技术中当满足芯片分布位置受限时需要将芯片a的原TX脚与芯片b的原TX脚连接、芯片a的原RX脚与芯片b的原RX脚连接而导致芯片a与芯片b之间无法实现通信连接的问题。

摘要： 耗材芯片及其通信方法，耗材芯片与成像设备通信系统、方法，属于打印机耗材技术领域。耗材芯片通信方法包括序列号发送步骤：耗材芯片接收成像设备发送的命令数据，并反馈应答信号和一组序列号给成像设备；应答信号和一组序列号用于成像设备逻辑运算；逻辑运算步骤：耗材芯片对命令数据和一组序列号进行芯片逻辑运算；成像设备逻辑运算结果与芯片逻辑运算结果在成像设备中比较进行认证检测；认证检测步骤：当认证检测不合法时，耗材芯片重新接收成像设备发送的命令数据，反馈应答信号和另一组序列号给成像设备，并重复上述步骤至检测合法，该组序列号作为耗材芯片与成像设备通信用的序列号。本发明提高了耗材芯片与成像设备的兼容性和耗材利用率。

摘要： 本发明的涉及一种无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线，本发明一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，天线不设置于电子设备的主基板而内置于通信模块，该无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于第一安装区域，以及天线区块，以与无线通信模块电连接的方式，安装于第二安装区域；天线区块包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与第一天线连接，绝缘层，以覆盖第一天线和连接元件的方式，形成在第一天线和连接元件上，以及第二天线，以第一面与绝缘层接触、作为第一面的相反面的第二面向无线通信芯片的外部露出的方式，形成在绝缘层上；第二天线通过连接元件与第一天线电连接。

摘要： 本发明公开了一种芯片载体组件、通信芯片载体组件及通信系统，其中，所述一种芯片载体组件包括：一个介质基板；一个电连接到所述介质基板的芯片模块，所述芯片模块包括至少两个芯片；一个与所有的所述芯片的背部紧贴的柔性金属化热沉基板。本发明采用柔性金属化热沉基板与芯片模块中不同的芯片的背部进行直接贴合，无需添加散热硅脂，结构紧凑，能够实现较好的导热，可广泛应用于多芯片组件技术领域。