同质集成可见光定向耦合通信芯片

摘要

本文设计、制备并且表征了一种将光源、光波导、定向耦合器和光电探测器同质集成的可见光通信芯片.其中,光源和光电探测器为具有相同结构并且采用相同的加工工艺制造而成的InGaN/GaN多量子阱(MQWs)二极管,光源发送的调制信号通过4μm宽的InGaN光波导传输耦合进距离为1.5μm的定向耦合器,并被光电探测器接收,构成一个单片集成的可见光通信系统.基于光束传播法(BPM)的仿真结果表明其耦合效率能达到7%.测试结果显示,同质集成可见光定向耦合通信芯片,具有较高的耦合能力,片内通信速率能够达到100Mbps.