公开/公告号CN110518031B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 南京工程学院;
申请/专利号CN201910804921.6
申请日2019-08-29
分类号H01L27/15(20060101);H01L33/00(20100101);H01L33/44(20100101);H01L33/46(20100101);H01L21/8252(20060101);
代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人徐激波
地址 211167 江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号
入库时间 2022-08-23 12:33:09
机译: 具有被配置为在第一和第二集成电路芯片之间通信的集成波导的封装结构
机译: 具有光波导和光电探测器的集成光学装置及其制备方法
机译: 通过集成电路封装波导进行芯片间通信的方法和系统