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同质集成光源、探测器和有源波导的通信芯片及制备方法

摘要

本发明公开了一种同质集成光源、探测器和有源波导的通信芯片及制备方法,通信芯片基于硅衬底氮化镓晶圆制备,所述硅衬底氮化镓晶圆从上至下依次包括p‑GaN层、InGaN多量子阱层、InGaN波导层、AlGaN包覆层、n‑GaN层、缓冲层和硅衬底层,缓冲层上设置光源、探测器和有源波导,所述光源、探测器和有源波导均包括p‑n结、绝缘隔离层、p型电极和n型电极,各p‑n结通过对所述硅衬底氮化镓晶圆刻蚀而成。本发明能够解决异质集成通信芯片器件制备工艺复杂,不能晶圆级集成等问题,简化了制备工艺,传输损耗小,可应用于光通信和光传感领域,能够实现更长距离的片上光信号传输。

著录项

  • 公开/公告号CN110518031B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京工程学院;

    申请/专利号CN201910804921.6

  • 发明设计人 蔡玮;韩冰;王新迪;

    申请日2019-08-29

  • 分类号H01L27/15(20060101);H01L33/00(20100101);H01L33/44(20100101);H01L33/46(20100101);H01L21/8252(20060101);

  • 代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人徐激波

  • 地址 211167 江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号

  • 入库时间 2022-08-23 12:33:09

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