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AlGaN基同质集成光电子芯片及其制备方法

摘要

本发明提供一种AlGaN基同质集成光电子芯片的制备方法,包括:选择C面具有斜切角的图形化衬底,所述斜切角的角度大于0.1°且小于90°;在图形化衬底上外延生长AlN模板;在AlN模板上生长AlGaN基器件结构;对图形化衬底上外延生长的AlGaN材料翼区以及台面区进行定位;在相应区域制备光探测器件、发光器件以及光波导结构,得到AlGaN基同质集成光电子芯片。上述方法可以提高电子芯片的工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110993737A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911273385.8

  • 申请日2019-12-12

  • 分类号H01L31/18(20060101);H01L31/153(20060101);H01L31/0352(20060101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹卫良

  • 地址 130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

  • 入库时间 2023-12-17 09:46:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20191212

    实质审查的生效

  • 2020-04-10

    公开

    公开

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