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张朝阳; 蔡毅; 张鹏翔;
昆明理工大学材料系,昆明,650051;
昆明物理研究所,昆明,650223;
HgCdTe; MIS器件; C-V特性; ZnS;
机译:300 K环境背景对HgCdTe MIS结构C-V特性的影响
机译:反复短路测试下商用600 V GaN GIT功率器件C-V和I-V特性的演变
机译:高k基金属氧化物半导体器件的高温HF C-V特性:界面层厚度的作用
机译:通过脉冲激光沉积和耐疲劳性C-V特性在低温下制备SR_(0.7)Bi_(2 + X)Ta_2O_9薄膜,耐脉冲激光沉积,耐疲劳的C-V特性,具有大的内存窗口
机译:在Cdte / Si衬底上生长的Hgcdte的退火和器件表征。
机译:低温改进法制备氧化钕RRAM器件的双极开关特性
机译:AU / PPY / N-Si(MPS)型肖特基势垒二极管(SBD)温度依赖性反向偏置电容 - 电压(C-V)特性的研究在100 kHz和500 kHz
机译:HgCdTe,HgZnTe,相关异质结和HgCdTe-CdTe超晶格的分子束外延生长,表征和电子器件加工。
机译:C-V特性测量系统和测量C-V特性的方法
机译:C-V特性测量系统和C-V特性测量方法
机译:在基板中具有半导体元件的半导体器件-在半导体元件之间的区域中具有金属布线层,并且与布线层绝缘的评估器件用于研究电特性
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