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何波; 史衍丽; 徐静;
昆明理工大学光电子新材料研究所,昆明,650051;
昆明物理研究所,昆明,650223;
济南大学材料学院,济南,250022;
HgCdTe; MIS器件; 表面钝化; 界面电学特性;
机译:GaN上沉积原子层的Al_2O_3和HfO_2:界面和电学特性的比较研究
机译:界面张力和分子偶极矩对低压驱动有机电子器件电学特性的影响
机译:金属栅/高k界面处薄硅插入对La_2O_3 MOS器件电学特性的影响
机译:GE / High-K器件中的干湿处理界面层的电学特性
机译:具有硅界面钝化层的III-V MOS器件的电学特性研究。
机译:溶液法制备双层ZnO / In2O3薄膜晶体管的电学特性研究
机译:有机薄膜晶体管中各种绝缘界面层器件的物理和电学特性研究及器件物理评价
机译:完全消耗硬质合金(C3)介质隔离工艺制备si器件的电学特性
机译:具有可控异质结构的HgCdTe p-n P-n二极管,其自定位在HgCdTe上,用于红外成像仪
机译:在不溶性载体上制备固定化界面酶的方法,在固相载体上固定化界面酶,用于制备结构化蜡酯的酶促方法以及用于制备脂肪酸的短链烷基酯的方法
机译:通过观察相界面底涂层上的光学变化来研究涂层的阻隔质量和粘合保护机理的方法。
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