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周咏东; 方家熊;
中国金属学会中国机械工程学会;
半导体器件; 化合物半导体; 平面掺杂;
机译:通过仿真研究在射频范围内Au / Pd / n-GaN / Pd / Au器件结构的电学表征
机译:超声喷雾热解沉积ZnO / Au / ZnS / Au薄膜的电学性能
机译:Au /分子/ GaAs器件的制备和电学表征
机译:Zn-Ti-O三元和Zn-Ti-Zr-O四元纳米晶涂层的制备,结构及摩擦学性能关系。
机译:一锅法制造的某些方面合金化/脱合金制备纳米多孔Pd-Au表面膜锌酸盐离子液体中(Pd–Au)–Zn的分离
机译:通过原始红外辅助喷涂化学气相沉积沉积的Zn1-xmgxO薄膜:评估结构,光学和电学性质,目的是提供基于Cu(In,Ga)se2的光伏器件
机译:Ge衬底上Znse和Zns sub X se sub 1-X外延层的制备和评价,用于表面钝化和异质结器件
机译:电气特性测量装置,电学特性测量系统,电学特性测量方法和用于实现计算机中的方法的电特性测量程序
机译:-含有树状纤维纳米二氧化硅核的Zn / -Zn杂化纳米材料-Zn基配位聚合物壳或树状纤维纳米二氧化硅/ Au核-Zn基配位聚合物壳的合成方法及其在纳米材料中的应用
机译:含CU,AG,AU,ZN和AL的芳族氮杂双环化合物,用于发光器件
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