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王文华; 孙义传;
电子部43所;
多层陶瓷基板; 低温共烧; 介电常数; MCM; VLSI; ULSI;
机译:低介电常数多层陶瓷基板的电气设计技术
机译:用于多层陶瓷基板的低介电常数新材料
机译:用于VLSI封装的具有Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃陶瓷基板
机译:1. MCM-41和MCM-48中硅烷醇基团的起源,表征和反应性。 2.半导体包含在MCM-41,MCM-48和HY沸石的孔中。
机译:散射矩阵法用陶瓷基板散热血浆中太赫兹波的繁殖特性研究
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:多层mCm-D衬底应力的表征与建模
机译:电子元件外壳的放置方式,特别是在硅或陶瓷基板类型IC,SiP或MCM上具有单层或多层或封装结构的集成系统
机译:多层陶瓷基板的制造方法以及使用该多层陶瓷基板的电子零件和多层陶瓷基板
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