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多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法

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摘要

本发明的多层陶瓷基板具有陶瓷层和导体图案，在其内部设置有空洞，其特征在于，上述空洞到达上述多层陶瓷基板的任一主面并形成开口部，上述开口部在上述多层陶瓷基板的主面处被密封部件覆盖。

公开/公告号CN111742622A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社村田制作所;
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申请/专利号CN201980014181.4
发明设计人山元一生;
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申请日2019-02-25
分类号H05K1/02(20060101);H03H9/02(20060101);H05K3/24(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王玮;张丰桥
地址日本京都府
入库时间 2023-06-19 08:27:06

1. 多层陶瓷基板的内置电容器的电容值调整方法以及多层陶瓷基板及其制造方法 [P] . 中国专利： CN101336461B . 2011.07.20
2. 多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法 [P] . 中国专利： CN107637185B . 2020.02.11
3. Production method of the multilayer ceramic baseplate and the electronic part and the multilayer ceramic baseplate which use that [P] . 日本专利： JP5294064B2 . 2013-09-18

机译：多层陶瓷基板的制造方法以及使用该多层陶瓷基板的电子零件和多层陶瓷基板
4. Production manner of the multilayer ceramic substrate and the electronic parts and the multilayer ceramic substrate which use that [P] . 日本专利： JP5294065B2 . 2013-09-18

机译：多层陶瓷基板以及使用该多层陶瓷基板的电子零件和多层陶瓷基板的制造方式
5. Multilayer ceramic substrate, method for making the same, and composite green sheet for making multilayer ceramic substrate [P] . 美国专利： US7781065B2 . 2010-08-24

机译：多层陶瓷基板，其制造方法以及用于制造多层陶瓷基板的复合生片