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陈金祥; 田壮; 程浩; 刘松坡;
西南科技大学 材料科学与工程学院 四川 绵阳 621010;
武汉利之达科技股份有限公司 湖北 武汉 430074;
陶瓷基板; 气密封装; 电镀; 可靠性; 电子封装;
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