三维多层电路陶瓷基板快速制备方法

摘要

本发明三维多层电路陶瓷基板快速制备方法，具体步骤如下：1）取适量氧化铝陶瓷粉末，装入硬质合金模具，压实形成基底层；2）在铜箔上制备出二维电路，后将铜箔铺设于基底层上；3）继续取适量氧化铝陶瓷粉末，装入硬质合金模具，压实形成外层；4）重复步骤2）及步骤3）直至三维多层电路陶瓷基板坯体；5）将三维多层电路陶瓷基板坯体装入模具，模具置于直流热压烧结装置中，电极在混合氧化物两侧加以压力和直流电压，控制电流，获得合适的反应温度，完成烧结；6）降温，脱模，即可得到三维多层电路陶瓷基板产品。