基于钢基体嵌铜技术的一种新的功率外壳底板制备

摘要

文章中采用扩散连接方式，在10#钢基体的金属外壳底面嵌入无氧铜TU2，研制了一种钢基体嵌铜增强导热的金属外壳底板。采用金相显微镜分析了连接接头微观组织，并进行了连接接头的物理破坏和分析，将其应用于金属外壳，按GJB2440a的要求，进行了气密性检测、物理环境和化学环境试验。结果表明能达到GJB2440a要求。