声明
第一章 绪论
§1.1 引言
§1.2抗菌材料
§1.2.1抗菌材料的定义
§1.2.2抗菌材料的分类
§1.3抗菌不锈钢
§1.3.1抗菌不锈钢的定义
§1.3.2抗菌不锈钢的分类
§1.4磁控溅射技术及热处理
§1.4.1磁控溅射技术
§1.4.2热处理工艺
§1.5课题来源及研究内容
§1.5.1课题来源
§1.5.2技术路线
§1.5.3研究内容
第二章 仿真分析铜元素的抗菌机制
§2.1仿真分析建模
§2.1.1Materials Studio仿真模块平台
§2.1.2 铜原子及不锈钢渗铜模型的建立
§2.2仿真计算及分析
§2.2.1铜表面能的计算
§2.2.2含铜不锈钢模型表面能的计算
§2.2.3表面能的计算结果分析
§2.3本章小结
第三章 实验方法及工艺
§3.1 实验材料选择及制备
§3.2磁控溅射及热处理实验
§3.2.1实验装置
§3.2.2实验参数的选取及实验方案
§3.3渗铜层微观组织观察
§3.3.1金相显微观察
§3.2.2扫描电镜及能谱分析
§3.2.3 X射线衍射
§3.4划痕实验
§3.4.1划痕仪简介
§3.4.2划痕实验操作步骤
§3.5抗菌性能实验
§3.5.1抗菌实验材料与实剂
§3.5.2抗菌实验步骤
§3.5.3活菌数计算方法
第四章 磁控溅射及热处理工艺参数优化分析
§4.1磁控溅射试验参数优化分析
§4.1.1工作压强对膜层的影响
§4.1.2电源功率对膜层的影响
§4.1.3溅射时长对膜层的影响
§4.2热处理工艺参数优化分析
§4.2.1加热温度对膜层厚度的影响
§4.2.2保温时长对膜层厚度的影响
§4.3本章小结
第五章 表面含铜不锈钢界面结合性能分析
§5.1划痕实验
§5.2膜基结合力分析
§5.3本章小结
第六章 表面含铜不锈钢微观组织观察分析及抗菌性研究
§6.1含铜层微观组织分析
§6.1.1含铜层金相组织及截面成分分析
§6.1.2含铜不锈钢表面形貌及表面物相分析
§6.2表面含铜不锈钢抗菌性能研究
§6.2.1抗菌结果分析
§6.2.2抗菌率与作用时间分析
§6.2.3抗菌机理分析
§6.3本章小结
第七章 总结与展望
§7.1总结
§7.2展望
参考文献
致谢
攻读硕士期间的研究成果与参与的科研项目
