机译:铜细颗粒的分散和制备方法,铜细颗粒的制备方法,含铜细颗粒的铜膏,铜膜及其制备方法
公开/公告号JP2013047365A
专利类型
公开/公告日2013-03-07
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CABLE LTD;TOHOKU UNIV;
申请/专利号JP20110186200
申请日2011-08-29
分类号B22F9/20;B22F9;B22F1/02;H01B13;H01B1/22;H01B5;H01B5/02;B82Y40;B82Y30;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:57:36