HDI精细线路良率提升研究

摘要

随着HDI的快速发展,HDI线路设计的精细程度要求越来越高.因此对于PCB厂商来说,提升HDI精细线路的良率就显得尤为重要.影响HDI精细线路的主要原因是干膜与铜面的结合力,通过对干膜与铜面的结合力机理进行研究,得出影响干膜与铜面结合力的三个主要因素:陶瓷磨板的磨痕、干膜的填充性能、前处理微蚀方式,并提出了相应的改善措施,取得了非常好的效果.