铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响

朱斌; 刘晓阳

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铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响

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文章研究了铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响.引入了Ra和Rz作为评价表面粗糙度的概念,评价了不同的处理方法得到的不同Ra和Rz对HDI精细线路图形转移的影响.表面平整度(DOP)与表面粗糙度共同构成了表面形貌特征,对线宽/间距(L/S)低于50μm精细线路的影响尤其明显.通过实验对比了不同表面形貌对精细线路形成的影响.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第6期|30-35|共6页
作者
朱斌; 刘晓阳;
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作者单位

江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083;

江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
表面处理; 精细线路; 表面粗糙度(Ra和Rz); 平整度; 图形转移;

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