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Implementing a yield management program to improve die yield

机译:实施良率管理计划以提高模具良率

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摘要

Because it reflects the amount of product available for sale, die yield is critical to the success of a semiconductor fabrication plant. Yield is also the most important factor in overall processing cost. This article describes a yield improvement project undertaken by Tower Semiconductor, a foundry in Migdal Haemek, Israel, that produces several dozen different products, each with the relatively low volume of a few hundred wafers. Five different technologies (1.0, 0.8, 0.6, and 0.5 μm, and EPROM) are fabricated with variations of dual and triple metal. The same facility also is used to develop such new technologies as analog, 0.35 μm, and 0.5- and 0.35-μm Flash. With this complex product mix, the company needs a yield management program that operates effectively to ensure that high yield levels are consistently maintained.
机译:由于它反映了可供销售的产品数量,因此芯片良率对于半导体制造厂的成功至关重要。产量也是总体加工成本中最重要的因素。本文介绍了位于以色列Migdal Haemek的代工厂Tower Tower承担的一项提高产量的项目,该项目生产数十种不同的产品,每种产品的体积相对较小,只有几百个晶片。制造了五种不同的技术(1.0、0.8、0.6和0.5μm,以及EPROM),具有双金属和三金属的变体。同样的设施也用于开发诸如模拟,0.35μm以及0.5-和0.35-μm闪存的新技术。面对如此复杂的产品组合,公司需要有效运作的收益管理计划,以确保始终保持高收益水平。

著录项

  • 来源
    《Micro》 |1998年第9期|p.83-858892-93|共6页
  • 作者

    Avraham I. Ron;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 环境科学、安全科学;
  • 关键词

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